應對系統級封裝SiP高(gāo)速發展期，環旭電(diàn)子先進制(zhì)程研發中心暨微小(xiǎo)化模塊事業處副總經理(lǐ)趙健先生(shēng)在系統級封裝大(dà)會(huì)SiP Conference 2021上(shàng)海站(zhàn)上(shàng)，分享系統級封裝SiP技(jì)術(shù)優勢、核心競争力及整合設計(jì)與制(zhì)程上(shàng)的挑戰，獲得(de)熱列回響。 
系統級封裝SiP的微小(xiǎo)化優勢顯而易見，通(tōng)過改變模組及XYZ尺寸縮小(xiǎo)提供終端産品更大(dà)的電(diàn)池空(kōng)間(jiān)，集成更多(duō)的功能；通(tōng)過異質整合減少(shǎo)組裝廠的工序，加上(shàng)更高(gāo)度自動化的工藝在前端集成，降低(dī)産業鏈複雜度；此外，系統級封裝SiP實現更好的電(diàn)磁屏蔽功能，運用模塑(Molding Compound)加上(shàng)濺鍍(Sputter)或噴塗(Spray Coating)技(jì)術(shù)，實現對外界電(diàn)磁輻射的屏蔽與模塊內(nèi)部不同功能之間(jiān)的屏蔽，特别适用于頻段越來(lái)越多(duō)的5G mmWave模塊與TWS真無線藍(lán)牙耳機等。
另一方面，借由日月光和(hé)客戶共同設計(jì)的優勢與紮實的封測技(jì)術(shù)到系統組裝的綜合能力，因應産品上(shàng)電(diàn)源管理(lǐ)模塊、光學、傳感器(qì)模塊、射頻、可(kě)編程序存儲器(qì)(AP Memory)等等功能多(duō)樣化需求，模組化設計(jì)的便利性，更創新設計(jì)應用，利用核心競争力的主闆級組裝(Board Level)能力，為(wèi)終端産品設計(jì)提供更大(dà)的靈活性。
系統級封裝的優勢
先進的工藝、測試及EE/RF硬件設計(jì)能力等将推動系統級封裝SiP技(jì)術(shù)不斷創新，整體(tǐ)工藝成本将會(huì)越來(lái)越有(yǒu)優勢，其優越的性能将越來(lái)越多(duō)地應用在更多(duō)穿戴産品，如智能眼鏡、支持5G和(hé)AI的物聯網、智能汽車(chē)及生(shēng)物醫(yī)學等對尺寸有(yǒu)特别要求的應用領域，提供客制(zhì)化設計(jì)與解決方案。
單面塑封
Single Side Molding, SSM
環旭電(diàn)子系統級封裝SiP模塊微小(xiǎo)化制(zhì)程技(jì)術(shù)能力主要有(yǒu)單面塑封(Single Side Molding, SSM)和(hé)雙面塑封(Double Side Molding, DSM)。其中單面塑封主要核心技(jì)術(shù)是高(gāo)密度SiP，以智能手表為(wèi)例，可(kě)運用008004被動元件，間(jiān)距達50μm，在20毫米左右的主闆面積上(shàng)可(kě)置入1000多(duō)顆元件；采用Molding形式，不需要Underfill點膠，加上(shàng)Laser Marking 的能力，更可(kě)最大(dà)化節省空(kōng)間(jiān)與成本。
雙面塑封
Double Side Molding, DSM
雙面塑封(Double Side Molding, DSM)先進制(zhì)程技(jì)術(shù)，為(wèi)了有(yǒu)效地利用空(kōng)間(jiān)集成更多(duō)的元器(qì)件必須克服制(zhì)程上(shàng)的多(duō)種困難，尤其在雙面模具與屏蔽的制(zhì)程、Cavity SMT性能的改善，加上(shàng)鐵(tiě)框與Flex 制(zhì)程能力的開(kāi)發，目前已經順利在2021年導入量産。環旭電(diàn)子持續在先進制(zhì)程技(jì)術(shù)上(shàng)研究發展，建置SMT并結合打線(Wire Bond)和(hé)粘晶(Die Bond) 整合産線，終端産品客戶可(kě)以直接投入晶圓，直接制(zhì)造産出模塊的整合服務，加快産品的上(shàng)市時(shí)程，也利用扇出型封裝連結(Fan Out Interposer)等技(jì)術(shù)保持電(diàn)路聯通(tōng)性，确保電(diàn)路不受高(gāo)度集成的模塊影(yǐng)響，同時(shí)增加主闆的空(kōng)間(jiān)利用率。
日月光與環旭電(diàn)子深耕合作(zuò)多(duō)年，積累在系統級封裝SiP從封測到系統端的組裝整體(tǐ)解決方案，未來(lái)将提供終端産品客戶更優化的設計(jì)、制(zhì)造上(shàng)的整合與彈性化的營運，發展高(gāo)性能、微小(xiǎo)化模塊，加速迎來(lái)系統級封裝SiP新應用機會(huì)。