本月6月26-28日，800+企業齊聚SEMI-e第六屆深圳國際半導體(tǐ)展，上(shàng)海福訊電(diàn)子，誠邀您參加！ 上海先訊電子有限公司是中國優秀的印刷模闆和(hé)工裝治具制(zhì)造商, 其專業生(shēng)産 半導體(tǐ)植球、芯片載闆、MiNi LED、SMT 裝配所需的電(diàn)鑄模闆、激光模闆、納米鍍覆模闆、階梯模闆、FG 模闆、3D 模闆、塑膠模闆、覆銅模......
什麽是凸塊制(zhì)造（Bumping）技(jì)術(shù)
凸塊制(zhì)造技(jì)術(shù)是各類先進封裝技(jì)術(shù)得(de)以進一步發展演化的基礎，在集成電(diàn)路封裝中具有(yǒu)重要意義。倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體(tǐ)封裝）（3D）、系統級封裝（SiP）等先進封裝結構與工藝實現的關鍵技(jì)術(shù)均涉及凸塊制(zhì)制(zhì)造技(jì)術(shù)。矽通(tōng)孔技(jì)術(shù)（TSV）、晶圓級封裝（WLP......
上(shàng)海福訊電(diàn)子2022年春季招聘
上(shàng)海福訊電(diàn)子2022年春季招聘 具體(tǐ)崗位如下： 崗位名稱1： 模闆設計(jì)工程師(shī) 招聘人(rén)數(shù)： 4名 薪資待遇： 6K-10K 任職要求： 大(dà)專或以上(shàng)學曆,熟悉AutoCAD、PROTEL、MASTERCAM、CAM350等優先考慮,一...
系統級封裝SiP整合設計(jì)的優勢與挑戰
應對系統級封裝 SiP 高(gāo)速發展期 ， 環旭電(diàn)子先進制(zhì)程研發中心暨微小(xiǎo)化模塊事業處副總經理(lǐ)趙健先生(shēng)在系統級封裝大(dà)會(huì) SiP Conference 2021 上(shàng)海站(zhàn)上(shàng)，分享系統級封裝 SiP 技(jì)術(shù)優勢、核心競...
通(tōng)過PCB封裝庫焊盤設計(jì)排除【立碑】現象
能創建PCB封裝庫與會(huì)正确地創建PCB封裝庫是2個(gè)完全不同的概念，能創建庫可(kě)能隻是會(huì)軟件操作(zuò)，而會(huì)正确地創建封裝庫則需要考慮可(kě)加工性、電(diàn)、熱等方面的知識，因為(wèi)在創建封裝庫時(shí)...