凸塊制(zhì)造技(jì)術(shù)是各類先進封裝技(jì)術(shù)得(de)以進一步發展演化的基礎，在集成電(diàn)路封裝中具有(yǒu)重要意義。倒裝（FC）、扇出型（Fan-out）封裝、扇入型（Fan-in）封裝、芯片級封裝（CSP）、三維立體(tǐ)封裝）（3D）、系統級封裝（SiP）等先進封裝結構與工藝實現的關鍵技(jì)術(shù)均涉及凸塊制(zhì)制(zhì)造技(jì)術(shù)。矽通(tōng)孔技(jì)術(shù)（TSV）、晶圓級封裝（WLP......
超越摩爾定律的芯片黑(hēi)科技(jì)——SiP技(jì)術(shù)，巨頭紛紛入局！
SiP（System in Package） SiP（系統級封裝）為(wèi)一種封裝的概念，是将一個(gè)系統或子系統的全部或大(dà)部分電(diàn)子功能配置在整合型基闆內(nèi)，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基闆的封裝方式。...
對IC封裝的思考：扇形晶圓級封裝新方法究竟采用
晶圓級封裝：适用于移動應用的有(yǒu)吸引力的封裝解決方案 如今，許多(duō)電(diàn)子系統仍然由多(duō)個(gè)元件組成，這些(xiē)元件在晶片切割後單獨封裝，并且使用傳統的印刷電(diàn)路闆互連。然而，這些(xiē)年來(lái)...
SMT基礎知識，非常實用的電(diàn)子元件表面貼裝技(jì)術(shù)
最近這幾年，新材料以及新技(jì)術(shù)還(hái)有(yǒu)就是新的設備在不斷的發展，标簽印刷現在已經是一個(gè)比較獨立的印刷門(mén)類了，下面會(huì)給大(dà)家(jiā)詳細的進行(xíng)介紹。 目前有(yǒu)部分企業采用無水(shuǐ)膠印印刷标...
SMT生(shēng)産線設備有(yǒu)哪些(xiē)
現在标簽印刷的一些(xiē)生(shēng)産過程當中，空(kōng)氣中的微小(xiǎo)污染物也會(huì)造成浪費的的現象，那(nà)麽印刷廠對于這個(gè)難題也是比較頭疼。到底該怎麽解決呢?下面就來(lái)詳細的介紹一下這方面的內(nèi)容吧(ba)。...