SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology，中文意思為(wèi)表面粘着（或貼裝）技(jì)術(shù)。SMT是表面組裝技(jì)術(shù)（表面貼裝技(jì)術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為(wèi)表面貼裝或表面安裝技(jì)術(shù)。是目前電(diàn)子組裝行(xíng)業裏最流行(xíng)的一種技(jì)術(shù)和(hé)工藝。一般來(lái)說，SMT車(chē)間(jiān)規定的溫度為(wèi)25±3℃。
錫膏:錫膏印刷時(shí)，所需準備的材料及工具錫膏、鋼闆﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。錫膏的成份包含：金屬粉末、溶劑、助焊劑、抗垂流劑、活性劑，其主要成分為(wèi)錫粉和(hé)助焊劑，體(tǐ)積之比約為(wèi) 重量之比約為(wèi)9:1。助焊劑在恒溫區(qū)開(kāi)始揮發進行(xíng)化學清洗動作(zuò);助焊劑在焊接中的主要作(zuò)用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。以松香為(wèi)主的助焊劑可(kě)分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA; 有(yǒu)鉛焊錫Sn/Pb比例為(wèi)63/37，熔點為(wèi)217℃。無鉛焊錫Sn/Ag/Cu為(wèi)96.5/3.0/0.5，熔點為(wèi)217℃。
錫膏從冰箱中取出在開(kāi)封使用時(shí)，須經過兩個(gè)重要的過程回溫和(hé)攪拌。回溫目的是讓冷藏的錫膏溫度回複常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCB進回流焊後易産生(shēng)錫珠。錫膏的取用原則是先進先出。目前市面上(shàng)售之錫膏，實際隻有(yǒu)4小(xiǎo)時(shí)的粘性時(shí)間(jiān)。
鋼網與PCB:鋼網常見的制(zhì)作(zuò)方法為(wèi)﹕蝕刻﹑激光﹑電(diàn)鑄,常用的SMT鋼網的材質為(wèi)不鏽鋼。厚度為(wèi)0.15mm(或0.12mm)。SMT一般鋼網開(kāi)孔要比PCB PAD小(xiǎo)4um可(kě)以防止錫球不良之現象。常使用的PCB材質為(wèi)FR-4; PCB真空(kōng)包裝的目的是防塵及防潮.PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%.
元器(qì)件:常用的被動元器(qì)件（Passive Devices）有(yǒu)：電(diàn)阻、電(diàn)容、電(diàn)感、二極體(tǐ)、等，而這些(xiē)元器(qì)件都是用貼片機吸嘴吸取，簡稱吸嘴或者吸咀；主動元器(qì)件（Active Devices）有(yǒu)：電(diàn)晶體(tǐ)、IC、等。元器(qì)件幹燥箱的管制(zhì)相對溫濕度為(wèi)<10%。IC拆包後濕度顯示卡上(shàng)濕度在大(dà)于30%的情況下表示IC受潮且吸濕。
加熱爐:回焊爐溫度曲線其曲線最高(gāo)溫度215℃最适宜,錫爐檢驗時(shí)，錫爐的溫度245℃較合适。RSS曲線為(wèi)升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；理(lǐ)想的冷卻區(qū)曲線和(hé)回流區(qū)曲線鏡像關系。
貼片紅膠:SMT貼片紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱後便固化，其凝固點溫度為(wèi)150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體(tǐ)直接變成固體(tǐ)。SMT貼片紅膠具有(yǒu)粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個(gè)特性，故在生(shēng)産中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。
印刷機或點膠機上(shàng)使用：為(wèi)保持貼片膠的品質，請(qǐng)置于冰箱內(nèi)冷藏（5±3℃）儲存；從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2～3小(xiǎo)時(shí)；可(kě)以使用甲苯或醋酸乙酯來(lái)清洗膠管。
點膠刮膠：在點膠管中加入後塞，可(kě)以獲得(de)更穩定的點膠量；推薦的點膠溫度為(wèi)30-35℃；分裝點膠管時(shí)，請(qǐng)使用專用膠水(shuǐ)分裝機進行(xíng)分裝，以防止在膠水(shuǐ)中混入氣泡。推薦的刮膠溫度為(wèi)30-35℃注意事項：紅膠從冷藏環境中移出後，到達室溫前不可(kě)打開(kāi)使用。為(wèi)避免污染原裝産品，不得(de)将任何使用過的貼片膠倒回原包裝內(nèi)。
SMT特點:組裝密度高(gāo)、電(diàn)子産品體(tǐ)積小(xiǎo)、重量輕，貼片元件的體(tǐ)積和(hé)重量隻有(yǒu)傳統插裝元件的1/10,并且随着科技(jì)的進步,元件會(huì)越來(lái)越小(xiǎo),一般采用SMT之後，電(diàn)子産品體(tǐ)積大(dà)副度縮小(xiǎo),重量減輕60%~80%以上(shàng)。 可(kě)靠性高(gāo)、抗震能力強。焊點缺陷率低(dī)。 高(gāo)頻特性好。減少(shǎo)了電(diàn)磁和(hé)射頻幹擾。 易于實現自動化，提高(gāo)生(shēng)産效率。降低(dī)成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人(rén)力、時(shí)間(jiān)等。