smt設備是什麽
所謂SMT既是表面組裝技(jì)術(shù)（表面貼裝技(jì)術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電(diàn)子組裝行(xíng)業裏最流行(xíng)的一種技(jì)術(shù)和(hé)工藝。而SMT設備則是指用于SMT加工過程中需使用的機器(qì)、設備。最基本的設備包括：全自動印刷機，貼片機，以及多(duō)溫區(qū)回流焊。
smt設備主要做(zuò)什麽
smt設備主要是用來(lái)于SMT加工的。常見SMT設備及作(zuò)用如下：
1、上(shàng)闆機：PCB置于Rack內(nèi)自動送闆至吸闆機。
2、吸闆機：自動吸取PCB放置于軌道(dào)上(shàng)，傳輸到印刷機。
3、印刷機：将激光鋼鋼上(shàng)之錫膏或者紅膠完整的印刷的PCB上(shàng)。
4、高(gāo)速貼片機：利用設備編輯的程序将元件貼裝于指定之零件位置上(shàng)，可(kě)裝著SOP28pin以下卷狀零件，其特點是裝著速度快。
5、接駁台：傳送PCB闆的裝置。
6、泛用貼片機：利用設備編輯的程序将元件貼裝于指定之零件位置上(shàng)，可(kě)貼裝SOP28pin以上(shàng)（含高(gāo)速機所能貼裝的元件）卷狀、盤狀或管狀包裝元件。其特點是裝著精确度高(gāo)、多(duō)元化、但(dàn)裝著速度次于高(gāo)速機。
7、回流焊：将SMT錫膏或紅膠利用溫度設定适當之溫度曲線使錫膏與零件完成焊接動作(zuò)。
8、下闆機（Unloader）：通(tōng)過傳輸軌道(dào)，收闆于magzine內(nèi)。
9、光學檢測儀：自動光學檢測，是基于光學原理(lǐ)來(lái)對焊接生(shēng)産中遇到的常見缺陷進行(xíng)檢測的設備。AOI是近幾年才興起的一種新型測試技(jì)術(shù)，但(dàn)發展迅速，目前很(hěn)多(duō)廠家(jiā)都推出了AOI測試設備。當自動檢測時(shí)，機器(qì)通(tōng)過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據庫中的合格的參數(shù)進行(xíng)比較，經過圖像處理(lǐ)，檢查出PCB上(shàng)缺陷，并通(tōng)過顯示器(qì)或自動标志(zhì)把缺陷顯示/标示出來(lái)，供維修人(rén)員修整。
10、X光機：主要用于檢測各類工業元器(qì)件、電(diàn)子元件、電(diàn)路內(nèi)部。例如插座插頭橡膠內(nèi)部線路連接，二極管內(nèi)部焊接，BGA焊接等的檢測。X光機是可(kě)連接電(diàn)腦(nǎo)進行(xíng)圖像處理(lǐ)的X光機，此類工業檢測便攜式X光機為(wèi)工廠家(jiā)電(diàn)維修領域提供了出色的解決方案。
SMT設備操作(zuò)人(rén)員崗位職責
1、根據班長的轉線計(jì)劃，提前做(zuò)好産前準備工作(zuò)，如物料、錫膏，鋼網等；
2、根據班長的安排，做(zuò)好PCB印刷及印刷後的檢查工作(zuò)；
3、嚴格執行(xíng)錫膏/紅膠儲存、使用管制(zhì)流程；
4、嚴格執行(xíng)鋼網清洗規範；
5、生(shēng)産過程中負責機器(qì)上(shàng)料、換料、對料，填寫換料記錄表并封樣，通(tōng)知IPQC對上(shàng)料、換料進行(xíng)确認；
6、生(shēng)産首件的确認，是否有(yǒu)漏貼、反向等，填寫首件送檢單通(tōng)知IPQC對首件再次确認；
7、首件由IPQC确認後，過爐前必須确認爐溫是否為(wèi)該産品的爐溫，并确認爐溫是否正常；
8、機種生(shēng)産完後，拆下設備上(shàng)的所有(yǒu)物料，根據物料清單，将物料退回SMT車(chē)間(jiān)物料庫區(qū)，填寫缺件産品所需的補料單（物料編碼、物料型号、數(shù)量等），并将生(shēng)産過程中使用的工藝文件、BOM表等生(shēng)産資料退回班長；
9、班後做(zuò)好設備日常保養工作(zuò)、清潔衛生(shēng)、散料查找，并做(zuò)好相關報表；
10、完成領導安排的其他任務。
SMT發展前景
1、高(gāo)精度印刷，把好SMT生(shēng)産第一道(dào)關
SMT印刷作(zuò)為(wèi)表面貼裝生(shēng)産線的第一道(dào)工序，質量的好壞對SMT産品的合格率有(yǒu)着極其重大(dà)的影(yǐng)響。影(yǐng)響錫膏印刷質量的一個(gè)重要因素是印刷機各部分的運動控制(zhì)精度，目前SMT産品的生(shēng)産向高(gāo)産出率和(hé)“零缺陷”方向發展，在生(shēng)産中，印刷機需要長時(shí)間(jiān)穩定不間(jiān)斷地高(gāo)速運行(xíng)，這對其運動控制(zhì)系統的運行(xíng)速度、穩定性及可(kě)靠性提出了很(hěn)高(gāo)的要求，廣大(dà)印刷裝配大(dà)廠的創新技(jì)術(shù)正在不斷挑戰質量和(hé)生(shēng)産效率的極限。
2、聚焦SMT全線生(shēng)産，SMT貼片機高(gāo)性能高(gāo)效率高(gāo)集成
貼片機是用來(lái)實現高(gāo)速、高(gāo)精度、全自動貼放元器(qì)件的設備，關系到SMT生(shēng)産線的效率與精度，是SMT生(shēng)産線最為(wèi)關鍵、技(jì)術(shù)和(hé)穩定性要求最高(gāo)的設備，往往占了整條生(shēng)産線投資額的一半以上(shàng)，其發展趨勢可(kě)用“三高(gāo)四化”來(lái)概括，即高(gāo)性能、高(gāo)效率、高(gāo)集成，柔性化、智能化、綠色化、多(duō)樣化。
具體(tǐ)而言，SMT貼片機經過了3代發展，已由早期的低(dī)速度（1-1.5秒(miǎo)/片）和(hé)低(dī)精度（機械對中）發展到高(gāo)速（0.08秒(miǎo)/片）和(hé)高(gāo)精度（光學對中，貼片精度±60um/4q）的全自動貼片機。第一代貼片機不具備視(shì)覺識别器(qì)件、精密的伺服系統、自動送闆及自動換嘴功能，隻有(yǒu)精度不高(gāo)的步進多(duō)軸系統;第二代貼片機具備視(shì)覺識别功能，貼裝頭也由2個(gè)擴展到更多(duō)數(shù)量，自動傳送及進口伺服技(jì)術(shù)XY軸系統也可(kě)以導入;第三代貼片機具備更高(gāo)級别的提升，如器(qì)件識别與貼裝優化功能，Z軸高(gāo)度采用精密的伺服技(jì)術(shù)，滿足對不同器(qì)件與IC的厚度檢測與補給，高(gāo)精度的貼裝，第三代貼片機實際上(shàng)是一種精密的工業機器(qì)人(rén)，由計(jì)算(suàn)機，光學，精密機械，滾珠絲杆，直線導軌，線性馬達，諧波驅動器(qì)以及真空(kōng)系統和(hé)各種傳感器(qì)構成的機電(diàn)一體(tǐ)化的高(gāo)科技(jì)裝備。
伴随着各種各樣電(diàn)子設備的小(xiǎo)型化、高(gāo)功能化，在貼裝形态中對高(gāo)密度化和(hé)複雜化的要求比現在更高(gāo)，特别是對于SMD和(hé)半導體(tǐ)的混載貼裝的要求正在日益增加。為(wèi)了促進降低(dī)生(shēng)産成本和(hé)縮短(duǎn)交貨時(shí)間(jiān)，富士機械制(zhì)造株式會(huì)社（2017慕尼黑(hēi)上(shàng)海電(diàn)子生(shēng)産設備展，展位号：E3館3106）研發了将半導體(tǐ)的後道(dào)工序組合進貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有(yǒu)大(dà)幅度超過一般貼片機的高(gāo)精度的同時(shí)，實現了高(gāo)生(shēng)産率，貼裝精度最高(gāo)±5μm、産能最高(gāo)達24，900CPH。NXT-H繼承了累計(jì)出廠台數(shù)53，000模組的NXT系列理(lǐ)念，作(zuò)為(wèi)以貼裝工作(zuò)頭為(wèi)主的各單元模組化後，通(tōng)過供應晶圓的裝置MWU12i，廣泛地對應4、6、8、12英寸的晶圓尺寸，更換模組可(kě)以用1台機器(qì)貼裝最多(duō)25種晶圓。
3、高(gāo)品質與綠色同行(xíng)，SMT回流焊更注重節能環保
SMT回流焊是通(tōng)過重新熔化預先放置的焊料面形成焊點，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通(tōng)過設備內(nèi)部的加熱電(diàn)路，将空(kōng)氣或氮氣加熱到足夠高(gāo)的溫度後吹向已經貼好元件的線路闆，讓元件兩側的焊料融化後與主闆粘結，已成為(wèi)SMT的主流工藝。闆卡上(shàng)的元件大(dà)都是通(tōng)過這種工藝焊接到線路闆上(shàng)的。
然而，空(kōng)氣質量的日漸惡化，SMT焊接設備的環保性慢慢也被愈發多(duō)的人(rén)重視(shì)。銳德熱力設備（東莞）有(yǒu)限公司（2017慕尼黑(hēi)上(shàng)海電(diàn)子生(shēng)産設備展，展位号：E3館3106）的VisionXP+Vac焊接系統采用了符合當下趨勢的節能環保概念，并把高(gāo)品質可(kě)持續生(shēng)産與現代制(zhì)造業需求相結合，在研發過程中尤其注重高(gāo)能效、低(dī)排放和(hé)最低(dī)成本等因素，是高(gāo)能效的節能助手。該系統配備了全新的真空(kōng)模塊單元，可(kě)一步實現真空(kōng)回流焊接，直接有(yǒu)效地解決了焊接後（當焊料處于最佳熔解狀态時(shí)）出現氣孔、空(kōng)洞和(hé)空(kōng)隙等問題：2mbar真空(kōng)可(kě)将空(kōng)洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空(kōng)單元模塊采用可(kě)分離式設計(jì)，因此亦可(kě)用于非真空(kōng)回流焊接制(zhì)程，靈活匹配不同的生(shēng)産需求。