精密電(diàn)鑄技(jì)術(shù)由于其優秀的寬厚比被優選用于如下應用：

1.半導體(tǐ)晶圓模闆；

2.芯片載闆ABF模闆；

3.MiNi LED模闆；

4.SMT精密模闆。

電(diàn)鑄模闆優越性能 

低(dī)結合力鎳質表面和(hé)錐形孔壁，有(yǒu)利FLUX及焊膏印刷；

高(gāo)位置精度和(hé)開(kāi)孔精度，有(yǒu)利于海量裸晶片精确定位；

金屬原子逐層沉積，孔側壁光滑，保證印刷效果；

鎳合金硬度材料 ：340~380HV和(hé)450~550 HV；

開(kāi)孔尺寸精度 :  ±0.003 - 0.005 mm ;

位置最大(dà)偏差 :  ± 1 %mm;

厚度誤差 : ±0.003- 0.005 mm ;

孔壁粗糙度 : < 0.0002 mm

公司電(diàn)鑄核心競争力

公司結合本身技(jì)術(shù)特點及行(xíng)業應用經驗，秉承高(gāo)品質适中價位，設計(jì)專業，快速服務的經營宗旨，具有(yǒu)獨特的核心競争優勢。

公司秉承規範的質量管理(lǐ)體(tǐ)系，實行(xíng)全流程質量監控手段并推行(xíng)持續改善理(lǐ)念，力求品質零缺陷。

1.半導體(tǐ)晶圓模闆

三大(dà)優勢：

1. 可(kě)滿足厚度均勻性較高(gāo)的助焊劑的印刷；

2.可(kě)取代真空(kōng)植球機, 一次性大(dà)批量對錫球的 準确高(gāo)精度置放 ;

3.可(kě)滿足錫球凸點無鉛焊膏的精确印刷, 使凸點的尺寸均勻性得(de)到保證 。

電(diàn)鑄模闆與精密BUMP植球印刷

電(diàn)鑄模闆優異性能

六大(dà)優勢：

1.确保FLUX印刷量的控制(zhì)及精确位置

2.精确定位所有(yǒu)BALL錫球的置放

3.确保每個(gè)PAD 上(shàng)焊錫的印刷量的均勻性

4.開(kāi)孔孔壁光滑，不劃傷錫球表面

5.模闆反面呈鏡面光滑, 适合免清洗工藝

6.非常适合無鉛焊膏印刷

電(diàn)鑄模闆開(kāi)孔設計(jì)

一、印刷焊膏制(zhì)作(zuò)BUMP凸點：

       電(diàn)鑄模闆開(kāi)孔設計(jì)标準：面積比> 0.66, 寬厚比 > 1.5 :

       D2*T*85%=4/3*r3*80%  其中( T=d/2+0.02~0.03)

       D為(wèi)鋼闆開(kāi)孔直徑， T為(wèi)鋼闆厚度，d為(wèi)錫球半徑。

二、植球BALL制(zhì)作(zuò)BUMP凸點:

       植球鋼闆：開(kāi)孔直徑D=錫球直徑+0.035～0.05 mm

                 鋼闆厚度t= 1/2*錫球直徑+0.03～0.05mm

       FLUX鋼闆：開(kāi)孔面積=PAD面積*(40%~50%)

                 鋼闆厚度t=0.03~0.05mm

高(gāo)品質晶圓 印刷模闆

1， FLUX 網版可(kě)保證最佳體(tǐ)積的膠量印刷；

2， 植球鋼闆可(kě)保證每個(gè)BGA 錫球的精确定位  ;

植球工藝流程

DIE 上(shàng)印刷FLUX 膠

DIE 上(shàng)置放BGA錫球

回流

電(diàn)鑄模闆應用産品

我公司植球模闆可(kě)廣泛應用于6寸，8寸，12寸晶圓的封裝植球，

技(jì)術(shù)規格涵蓋0.3，0.4，0.5，0.8及以上(shàng)PITCH 封裝，錫球大(dà)小(xiǎo)

有(yǒu)0.06-0.15 mm，0.20，0.25，0.30，0.35及以上(shàng)産品植球。

植球鋼闆之二-- FLUX 模闆 及 BALL植球模闆

2.芯片載闆ABF模闆

先進封裝技(jì)術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等多(duō)種形式，其中，FCBGA憑借內(nèi)部采FC、外部采BGA的封裝方式，成為(wèi)目前主流的封裝技(jì)術(shù)。作(zuò)為(wèi)ABF載闆應用較多(duō)的封裝技(jì)術(shù)，FCBGA I/O數(shù)量達到32~48，因而擁有(yǒu)非常優異的性能與成本優勢。此外，2.5D封裝的I/O數(shù)量也相當高(gāo)，是2D FC封裝的數(shù)倍以上(shàng)，在顯著提升高(gāo)階芯片效能的同時(shí)，所需的 ABF載闆也變得(de)更為(wèi)複雜。

3.MiNi LED模闆

便攜電(diàn)子産品、汽車(chē)電(diàn)子、戶外大(dà)型平闆顯示等的大(dà)量應用需求使MiNi LED 持續走紅，電(diàn)鑄模闆在有(yǒu)大(dà)量微小(xiǎo)開(kāi)孔的MiNi LED模組生(shēng)産中表現出優秀的能力。

4.SMT精密模闆

SMT印刷大(dà)量使用激光刻制(zhì)模闆，包括納米鍍覆激光模闆。但(dàn)當片狀料尺寸從公制(zhì)0603(英制(zhì)0201)、0402(英制(zhì)01005)，到03015(無對應英制(zhì)），0201（英制(zhì)008004），BGA球直徑0.25mm,間(jiān)距0.3mm、0.25mm時(shí),印刷脫模會(huì)不時(shí)面對困難，這時(shí)精密電(diàn)鑄模闆光滑開(kāi)孔的優點得(de)到充分體(tǐ)現.

公司電(diàn)鑄模闆的核心競争優勢體(tǐ)現在：

1. 專業的晶圓電(diàn)鑄模闆設計(jì)/制(zhì)造及品質管控能力 ；

2. 對客戶的快速反應 ；

3.更迅捷的交貨周期 ；

4.具有(yǒu)競争力的産品性價比。

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